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Publicado: Lunes 8 de octubre de 2018 a las 04:00 hrs.
La Cámara Chilena de la Construcción, a través de la Corporación de Desarrollo Tecnológico (CDT), está desarrollando un Centro de Transferencia Tecnológica en último piso de su edificio corporativo, con miras a difundir el conocimiento frente a la protección sísmica.
Así, tendrá como principal atractivo un péndulo antisísmico: una esfera de acero de 150 toneladas y 3,5 metros de diámetro, sostenida por 12 cadenas en el piso 22 de la estructura.
En términos simples, su función consiste en que, ante un sismo, realiza un contrapeso al movimiento del edificio: si este se desplaza hacia un lado, el péndulo lo equilibra trasladándose hacia el otro. Se calcula que disminuiría entre un 25% y 30% el efecto de un movimiento sísmico en el edificio.
“El péndulo se emplaza en una sala sísmica, con fines educativos que, junto a un mural en honor a Galileo Galilei, pretende vincular este principio físico con el concepto de medición y la vocación astronómica del país”, explicaron en la CDT.
El centro contará, además, con un panel de realidad aumentada que permitirá identificar los principales hitos constructivos que se pueden ver desde ese lugar, junto con prototipos de diversos sistemas de protección sísmica, videos explicativos e interactivos, simuladores, seminarios y charlas. 
Este miércoles, seis compañías tecnológicas presentarán sus soluciones ante un jurado, en una jornada que tendrá como expositores al biministro de Economía y Minería, Daniel Mas, y al CTO de una de las principales mineras tech del mundo.
La clasificadora destacó la elevada capacidad de generación de resultados y flujos de caja de la compañía, junto con sus niveles de endeudamiento controlados y una robusta posición de liquidez.
Uno de los focos del ranking es el segmento corporativo de alta complejidad. En la categoría Corporate and M&A – High End, cinco estudios alcanzaron el Tier 1: Barros & Errázuriz, Carey, Cariola Díez Pérez-Cotapos, Claro & Cía. y Philippi Prietocarrizosa Ferrero DU & Uría (PPU).